Horudhac ku saabsan habka dib u shiididda wafer
1. Ujeedada Dhabar-shiidid
Habka samaynta semiconductors ee wafers, muuqaalka wafers si joogto ah ayaa isbeddelaya.Marka hore, habka wax soo saarka wafer-ka, Cidhifka iyo dusha sare ee wafer waa la nadiifiyaa, habka sida caadiga ah u miiraya labada dhinac ee waferka.Ka dib dhamaadka habka hore-dhamaadka, waxaad bilaabi kartaa habka shiida ee dhabarka dambe oo kaliya shiidaya dhabarka wafer, kaas oo ka saari kara wasakhda kiimikada ee habka-dhamaadka hore iyo in la yareeyo dhumucda chips, taas oo aad u habboon. soo saarida chips khafiif ah oo lagu rakibay kaararka IC ama aaladaha mobilada.Intaa waxaa dheer, geeddi-socodkani wuxuu leeyahay faa'iidooyinka yaraynta caabbinta, yaraynta isticmaalka tamarta, kordhinta kuleylka kuleylka iyo si degdeg ah u baabi'inta kulaylka dambe ee waferka.Laakiin isla mar ahaantaana, sababta oo ah waferku waa dhuuban yahay, way fududahay in la jebiyo ama la leexiyo xoogagga dibadda, taas oo ka dhigaysa tillaabada habaynta mid aad u adag.
2. Dib u shiididda (Back shiidid) hab faahfaahsan
Shiididda dhabarka waxaa loo qaybin karaa saddexda tallaabo ee soo socota: marka hore, ku dheji sharooto ilaalinaya maraqa;Marka labaad, ku shiid dhabarka waferka;Seddexaad, ka hor inta aan la kala saarin jajabka iyo Waferka, waferka wuxuu u baahan yahay in lagu dhejiyo Wafer Mounting kaas oo ilaalinaya cajaladda.Habka balastarrada wafer waa marxaladda diyaarinta ee kala soociddajajab(gooynta jajabka) oo sidaas darteed sidoo kale waxaa lagu dari karaa habka goynta.Sanadihii la soo dhaafay, sida chips ay noqdeen kuwo khafiif ah, habka isku xigxiga ayaa sidoo kale laga yaabaa inuu isbedelo, iyo tillaabooyinka geeddi-socodku waxay noqdeen kuwo aad loo safeeyey.
3. Habka Lamination ee cajaladda ilaalinta wafer
Talaabada ugu horeysa ee shiidida dambe waa dahaarka.Kani waa habka dahaarka ee ku dhejiya cajaladda xagga hore ee waferka.Marka dhabarka lagu shiidi doono, xeryahooda silikoonku way ku fidi doonaan hareeraha, malabkuna waxa kale oo laga yaabaa inuu dillaaco ama gariiro iyadoo ay ugu wacan tahay xoogagga dibadda inta lagu jiro hawshan, iyo aagga waferka oo weyn, ayaa ah mid aad ugu nugul dhacdadan.Sidaa darteed, ka hor inta aanad shidin dhabarka, filim khafiif ah Ultra Violet (UV) buluug ayaa ku xiran si loo ilaaliyo waferka.
Markaad codsaneyso filimka, si aysan u dhicin meel bannaan ama xumbo hawo ah oo u dhexeeya wafer iyo cajalad, waa lagama maarmaan in la kordhiyo xoogga dhejiska.Si kastaba ha noqotee, ka dib markaad dhabarka ku shiiddo, cajaladda waferka waa in lagu iftiimiyaa iftiinka ultraviolet si loo yareeyo xoogga koollada.Ka dib marka la iska siibo, haraaga cajaladdu waa inaysan ku sii nagaan dusha sare ee waferka.Mararka qaarkood, geeddi-socodku wuxuu isticmaali doonaa dhejis daciif ah wuxuuna u nugul yahay xumbo daawaynta yaraynta xuubka aan ultraviolet ahayn, inkasta oo faa'iidooyin badan, laakiin aan qaali ahayn.Intaa waxaa dheer, filimada Bump, kuwaas oo laba jeer ka dhumuc weyn sida xuubka dhimista UV, ayaa sidoo kale la isticmaalaa, waxaana la filayaa in loo isticmaalo soo noqnoqoshada sii kordheysa mustaqbalka.
4. Dhumucdiisuna waxay la mid tahay xirmada jajabka
Dhumucda waferka ka dib shiidista dhinaca dambe ayaa guud ahaan laga dhimay 800-700 µm ilaa 80-70 µm.Wafers la khafiifiyey ilaa meel tobnaad waxay isku dhejin karaan afar ilaa lix lakab.Dhowaan, waferrada xittaa waxaa lagu khafiifin karaa ilaa 20 milimitir iyadoo la adeegsanayo hannaan laba-shiid ah, oo lagu dhejinayo 16 illaa 32 lakab, qaab-dhismeed isku-dhafan oo lakabyo badan ah oo loo yaqaan xirmo-chip-ka badan (MCP).Xaaladdan oo kale, inkastoo isticmaalka lakabyo badan, wadarta guud ee xirmada la dhammeeyey waa inaysan dhaafin dhumuc gaar ah, taas oo ah sababta waferrada qashinka khafiifka ah had iyo jeer la daba galo.Inta uu khafiifka yahay wafer-ka, cilladaha badan ayaa jira, waxaana sii adkaanaya habka xiga.Sidaa darteed, tignoolajiyada horumarsan ayaa loo baahan yahay si loo hagaajiyo dhibaatadan.
5. Beddelka habka dib u shiididda
Iyada oo la jarayo maraqyada sida khafiifka ah ee suurtogalka ah si looga gudbo xaddidaadaha farsamooyinka farsamaynta, tignoolajiyada wax shiidadu waxay sii waddaa inay horumarto.Wafersyada caadiga ah ee dhumucdiisu tahay 50 ama ka weyn, Shiididda dhabarka waxay ku lug leedahay saddex tallaabo: Shiidi qallafsan iyo ka dib Shiidid Fiican, halkaas oo maraqyada la gooyo oo la nadiifiyo ka dib laba kulan oo shiidi.Halkaa marka ay marayso, si la mid ah Polishing Mechanical Chemical (CMP), Slurry iyo Biyaha Deionized ayaa inta badan lagu dabaqaa inta u dhaxaysa suufka dhalaalaya iyo maraqa.Shaqadan suufka ah waxay yarayn kartaa khilaafka u dhexeeya waferka iyo suufka suufka, waxayna ka dhigi kartaa dusha sare dhalaalaya.Marka uu waferku sii dhumuc weyn yahay, Shiidinta Fiican ee Super Fiican waa la isticmaali karaa, laakiin sida khafiifka ah ee waferka, ayaa loo baahan yahay in badan oo dhalaalid ah.
Haddii maraqa uu noqdo mid khafiif ah, waxay u nugul tahay cilladaha dibadda inta lagu jiro habka goynta.Sidaa darteed, haddii dhumucda waferku yahay 50 µm ama ka yar, habka nidaamka waa la bedeli karaa.Waqtigan xaadirka ah, habka DBG (Dicing Before Grinding) ayaa la isticmaalaa, taas oo ah, waferka waa la gooyaa kala badh ka hor inta aan la shidin ugu horreeya.Chipku wuxuu si badbaado leh uga soocaa waferka sida ay u kala horreeyaan Dicing, shiidid, iyo jarjarid.Intaa waxaa dheer, waxaa jira habab wax lagu shiidi karo oo gaar ah oo isticmaala saxan quraarad ah oo xooggan si looga hortago in waferku jabo.
Iyada oo baahida sii kordheysa ee isdhexgalka ee miniaturization ee qalabka korantada, tiknoolijiyada shiidadu waa in aysan ka adkaan oo kaliya xaddidaadkeeda, laakiin sidoo kale sii wad horumarinta.Isla mar ahaantaana, ma aha oo kaliya lagama maarmaan in la xalliyo dhibaatada cilladda wafer, laakiin sidoo kale in loo diyaariyo dhibaatooyin cusub oo laga yaabo inay soo baxaan habka mustaqbalka.Si loo xalliyo dhibaatooyinkan, waxaa laga yaabaa inay lagama maarmaan noqotobeddelohabka isku xigxiga, ama soo bandhig tignoolajiyada etching kiimikaad ee lagu dabaqaysemiconductorhabka-dhamaadka hore, iyo si buuxda u horumariyaan hababka processing cusub.Si loo xalliyo cilladaha soo jireenka ah ee waferrada aagga weyn, habab kala duwan oo wax lagu shiidi karo ayaa la sahamiyay.Intaa waxaa dheer, cilmi-baaris ayaa lagu sameynayaa sida dib-u-warshadaynta silikoon slag ah oo la soo saaro ka dib marka la shiido maraqa.
Waqtiga boostada: Jul-14-2023