LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 Hal dhibic iibso LCD LCD ah oo cusub iyo mid asal ah.

1.Sida loo sameeyo wafer quraarad ah

Talaabada ugu horeysa waa nadiifinta biraha, taas oo ku lug leh ku darista kaarboon iyo u rogida silicon oxide silikoon 98% ama ka badan oo nadiif ah iyadoo la isticmaalayo redox.Inta badan biraha, sida birta ama naxaasta, ayaa habkan loo sifeeyaa si loo helo bir saafi ah oo ku filan.Si kastaba ha ahaatee, 98% weli kuma filna soo saarista chip-ka waxaana loo baahan yahay horumarin dheeraad ah.Sidaa darteed, habka Siemens waxaa loo isticmaali doonaa nadiifin dheeraad ah si loo helo polysilicon-nadiifinta sare ee looga baahan yahay habka semiconductor.
Tallaabada xigta waa in la jiido crystals.Marka hore, polysilicon-ka nadiifka sare ah ee hore loo helay ayaa dhalaalay si uu u sameeyo silikoon dareere ah.Dabadeed, hal kiristaalo oo silikoon abuurka ah ayaa lala xiriirinayaa dusha dareeraha ah oo si tartiib ah kor loogu soo jiiday iyadoo wareegeysa.Sababta loogu baahan yahay iniin quraarad ah ayaa ah, sida qofka safka u taagan, atamka Silikoonku waxay u baahan yihiin in la safeeyo si kuwa iyaga ka dambeeya u ogaadaan sida saxda ah ee loo safro.Ugu dambayntii, marka atamka silikoonku ay ka tagaan dusha dareeraha ah oo ay adkeeyaan, tiirka silikoon ka kooban ee si habsami leh loo habeeyey waa dhamaystiran yahay.
Laakiin maxay 8" iyo 12" u taagan yihiin?Waxa uu tilmaamayaa dhexroorka tiirka aan soo saarno, qaybta u eeg sida qalin qalin ka dib markii dusha la daaweeyay oo la jarjaray weelal khafiif ah.Waa maxay dhibka ku haysta samaynta maraqa waaweyn?Sidii hore loo soo sheegay, habka samaynta maraqyada waa sida samaynta marshmallows, wareejinta iyo qaabaynta iyaga markaad tagto.Qof kasta oo hore u sameeyay marshmallows wuxuu ogaan doonaa inay aad u adag tahay in la sameeyo marshmallows waaweyn oo adag, oo la mid ah habka jiidashada wafer, halkaasoo xawaaraha wareegga iyo xakamaynta heerkulku ay saameeyaan tayada waferka.Natiijo ahaan, cabbirka weynaanta, sare u kaca xawaaraha iyo shuruudaha heerkulka, taas oo ka dhigaysa xitaa aad u adag in la soo saaro wafer tayo sare leh oo ah 12 "marka loo eego 8" wafer.

Si loo soo saaro maraqa, gooyaha dheemanka ayaa markaa loo isticmaalaa in lagu gooyo maraqyada si siman oo loo dhejiyo maraqyada, kuwaas oo markaa la turxaan bixiyo si ay u sameeyaan maraqyada looga baahan yahay soo saarista jajabka.Talaabada xigta waa isku dhafka guryaha ama soo saarista jajabka.Sideed u samaysaa jajab?
2.Having lagu soo bandhigay waxa ay yihiin wafers silicon, waxa kale oo cad in wax soo saarka IC chips ay la mid yihiin dhismaha guri leh Lego blocks, adigoo ku dhejinaya lakabka si aad u abuurto qaabka aad rabto.Si kastaba ha ahaatee, waxaa jira dhowr tillaabo oo lagu dhisayo guri, waxaana la mid ah wax soo saarka IC.Waa maxay tillaabooyinka ku lug leh samaynta IC?Qaybta soo socotaa waxay sharraxaysaa habka wax-soo-saarka chip IC.

Kahor intaanan bilaabin, waxaan u baahanahay inaan fahanno waxa uu yahay IC chip - IC, ama Isku-xidhka Wareegga, sida loogu yeero, waa xirmooyin wareegyo nashqadeysan oo la isugu geeyay qaab isku xiran.Markaan tan samayno, waxaan yarayn karnaa tirada aagga loo baahan yahay si loogu xiro wareegyada.Jaantuska hoose wuxuu muujinayaa jaantuska 3D ee wareegga IC, kaas oo la arki karo inuu u qaabaysan yahay sida alwaaxyada iyo tiirarka guriga, oo midba midka kale la dulsaaray, waana sababta wax-soo-saarka IC ay ula mid tahay dhismaha guri.

Laga soo bilaabo qaybta 3D ee chip IC ee kor ku xusan, qaybta buluuga ah ee mugdiga ah ee hoose waa waferka lagu soo bandhigay qaybta hore.Qaybaha casaanka iyo midabka dhulka waa meesha IC lagu sameeyay.

Ugu horreyntii, qaybta cas waxaa la barbar dhigi karaa hoolka dabaqa hoose ee dhismo dheer.Dabaqa dabaqa hoose waa albaabka laga soo galo dhismaha, halkaas oo gelitaan laga helo, oo inta badan aad ayuu uga shaqeeyaa dhinaca xakamaynta gaadiidka.Sidaa darteed way ka adag tahay in la dhiso marka loo eego dabaqyada kale waxayna u baahan tahay tillaabooyin badan.Wareegga IC, hoolkani waa lakabka albaabka macquulka ah, kaas oo ah qaybta ugu muhiimsan ee dhammaan IC, oo isku daraya albaabbo macquul ah oo kala duwan si loo abuuro chip IC si buuxda u shaqeynaya.

Qaybta jaalaha ah waa sida dabaqa caadiga ah.Marka loo eego dabaqa hoose, ma aha mid aad u adag oo wax badan kama beddelo dabaqa ilaa dabaqa.Ujeedada dabaqaani waa in la isku xiro albaabbada macquulka ah ee qaybta cas.Sababta loo baahan yahay lakabyo badan ayaa ah in ay jiraan wareegyo badan oo la isku xidhi karo oo haddii lakab kaliya aanu qaadi karin dhammaan wareegyada, dhowr lakab ayaa la isku dhejiyaa si loo gaaro yoolkan.Xaaladdan oo kale, lakabyada kala duwan ayaa ku xiran kor iyo hoos si loo buuxiyo shuruudaha xargaha.